AI巨頭英偉達又有大手筆動作——40億美元重金投向光通信。
近日,英偉達向光通信龍頭企業(yè)Lumentum、Coherent分別投資20億美元。英偉達同時向這兩家光通信企業(yè)承諾進行數(shù)十億美元的采購,以保障自身在未來能夠優(yōu)先應(yīng)用光通信相關(guān)產(chǎn)品。向光而行,正在成為AI投資新方向。
光通信:AI算力突破上限的關(guān)鍵
AI算力爆發(fā)使得網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸從800G向1.6T速率躍升,而傳統(tǒng)的銅線互連方式已經(jīng)觸及帶寬、功耗、有效傳輸距離的物理極限。為了實現(xiàn)更高速率傳輸,解決AI集群散熱與能耗壓力等問題,AI巨頭們開始采用OCS(光路交換機)進行純光域動態(tài)路由、將光引擎直接與計算芯片封裝的CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)。通信互聯(lián)介質(zhì)由光替代銅,已經(jīng)成為提升AI算力上限的確定性趨勢。
CPO、OCS……光通信名詞聽起來很科幻,實際上已經(jīng)落實到訂單上。Lumentum的OCS積壓訂單已超4億美元。Lumentum近期表示,如果新工廠產(chǎn)能投產(chǎn)完成爬坡,該公司季度收入水平將從目前的6.65億美元上升至20億美元,年化水平將有望達到80億美元,營業(yè)利潤率有望躍升至40%。
Lumentum在近日舉行的2026 OFC(美國光纖通信博覽會)上預(yù)測,光通信市場空間將保持高速擴張,涵蓋可插拔光模塊、CPO和OCS的AI光通信市場規(guī)模,將從2025年的180億美元飆升至2030年的900億美元,年復(fù)合增長率高達40%。
光通信成長曲線更加陡峭
英偉達40億美元投向光通信企業(yè),具有標志性意義。從產(chǎn)業(yè)趨勢看,光通信將在AI算力突破瓶頸,實現(xiàn)規(guī)模持續(xù)高增長中扮演越來越重要的角色,隨之而來的是光通信價值量提升。
研究機構(gòu)對光通信前景普遍樂觀,主要理由在于AI芯片單卡性能持續(xù)提升帶來互聯(lián)通信性能極高的要求,未來的光方案中單算力芯片對應(yīng)的光芯片、光器件的數(shù)量將翻倍增加;對光芯片、光器件等環(huán)節(jié)的產(chǎn)品性能提出更高要求:高性能產(chǎn)品單價有望持續(xù)提升,提高光通信環(huán)節(jié)在AI算力鏈中的價值量。
有行業(yè)研究員直言:“相比AI算力產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié),光通信具備更陡峭的量價齊升的成長曲線?!?/p>
興業(yè)證券指出,英偉達巨額投資將加速硅光子、先進封裝及高能效互連等底層技術(shù)的研發(fā),進一步驗證光通信板塊未來3至5年的高景氣度與確定性。光通信企業(yè)估值體系有望從“周期制造”向“核心成長”轉(zhuǎn)型。
具體來看,光通信行業(yè)包括基礎(chǔ)構(gòu)件(光芯片、光器件/光模塊、光纖光纜)和設(shè)備集成。光通信產(chǎn)業(yè)鏈價值主要集中在核心器件和封裝測試環(huán)節(jié),其中光器件長期占據(jù)總成本的70%以上,是決定性能與成本的關(guān)鍵部分。
光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里,光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。
光器件是光通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件,分為需要外加能源驅(qū)動工作以實現(xiàn)電信號與光信號轉(zhuǎn)換的光有源器件,以及無需外加能源的光無源器件。光器件封裝是將上游光芯片與關(guān)鍵無源組件通過高精度工藝集成,構(gòu)建具備電光/光電轉(zhuǎn)換功能的核心子系統(tǒng),是光模塊制造的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。
光模塊作為實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的核心功能單元,是構(gòu)建全球高速信息網(wǎng)絡(luò)的物理基石。中國龍頭企業(yè)在光器件和光模塊制造與封裝環(huán)節(jié),具有全球比較優(yōu)勢,成功打入英偉達、亞馬遜等國際AI巨頭供應(yīng)鏈。
A股光通信上市公司2025年普遍實現(xiàn)高增長,一方面表明光通信行業(yè)處于高景氣狀態(tài),另一方面也反映出相關(guān)上市公司的競爭實力。
仕佳光子:光通信上游“賣水人”
該公司是我國領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商,處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,掌握自主芯片關(guān)鍵技術(shù),從單一的PLC光分路器芯片突破至無源芯片、有源芯片,從晶圓制造和芯片加工進一步拓展至封裝測試環(huán)節(jié),已擁有從設(shè)計到制造、從測試到封裝的全流程工藝,基本形成光芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈。
該公司預(yù)計2025年營收21.29億元,同比增長98%;歸母凈利潤3.42億元,同比增長426%;扣非歸母凈利潤3.41億元,同比增長608%。
天孚通信:光電先進封裝龍頭
天孚通信是光器件和光電先進封裝龍頭企業(yè),主營業(yè)務(wù)由光有源器件與光無源器件兩大板塊構(gòu)成。有源器件主要包括高速光引擎、TO-CAN/BOX封裝器件等光模塊核心部件。無源器件則涵蓋陶瓷套管、光纖陣列(FAU)、隔離器及連接器等,用于光信號的連接與耦合。
2025年,該公司實現(xiàn)營業(yè)收入51.63億元,同比增長58.79%;歸母凈利潤20.17億元,同比增長50.15%。
中際旭創(chuàng):光模塊全球NO.1
中際旭創(chuàng)在全球光模塊市場中份額占比第一,專注于高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,涵蓋200G至1.6T高速光模塊,以及5G前傳/中傳/回傳光模塊、傳輸網(wǎng)光模塊和FTTX光器件等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于云計算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸與固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。
2025年,該公司實現(xiàn)營收382.40億元,同比增長60.25%;歸母凈利潤107.97億元,同比增長108.78%;扣非歸母凈利潤107.10億元,同比增長111.31%。2025年四季度,該公司毛利率達到44.48%,創(chuàng)出歷史新高,體現(xiàn)出強大的盈利能力。
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(文中觀點僅供參考,不構(gòu)成投資建議,投資有風(fēng)險,入市需謹慎。)
青島財經(jīng)日報/首頁新聞記者 李冬明
責(zé)任編輯:林紅

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