科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)援引臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露：進(jìn)入第四季度以后，臺(tái)積電替蘋果iPhone系列代工的A系列應(yīng)用處理器的整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)的產(chǎn)能利用率已率先松動(dòng)，預(yù)計(jì)2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產(chǎn)能利用率也有小幅度下滑。
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)援引臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露：進(jìn)入第四季度以后，臺(tái)積電替蘋果iPhone系列代工的A系列應(yīng)用處理器的整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)的產(chǎn)能利用率已率先松動(dòng)，預(yù)計(jì)2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產(chǎn)能利用率也有小幅度下滑。
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