據(jù)北京日報，記者從中關(guān)村前沿科技企業(yè)中科鑫通獲悉，國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計將于2023年在京建成，填補(bǔ)我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。據(jù)了解，相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢，其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。
據(jù)北京日報，記者從中關(guān)村前沿科技企業(yè)中科鑫通獲悉，國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計將于2023年在京建成，填補(bǔ)我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。據(jù)了解，相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢，其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。
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