上交所受理杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),公司擬募集資金54.7億元。招股書(shū)顯示,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
上交所受理杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),公司擬募集資金54.7億元。招股書(shū)顯示,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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