11月16日，工業(yè)和信息化部科技司公開(kāi)征求對(duì)《人工智能芯片面向云側(cè)/邊緣側(cè)/端側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法》等111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目的意見(jiàn)。越博動(dòng)力參與的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)“電動(dòng)汽車(chē)用驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)及電驅(qū)動(dòng)總成能效等級(jí)和試驗(yàn)方法”擬列入工信部百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目。