禾賽科技于今日宣布獲得來(lái)自小米產(chǎn)投7000萬(wàn)美元的追加融資，加上之前官宣的超3億美元融資，目前禾賽D輪融資總額已超過(guò)3.7億美元。本輪領(lǐng)投方包括小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和CPE等。此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車(chē)規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。