近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商“芯翼信息科技”完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯(lián)合領投，招商局資本、寧水集團等跟投，老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。據(jù)官方介紹，芯翼信息科技產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器等專業(yè)領域。(36氪)